COOLSPAN TECA是一种热固性aoa体育娱乐, 基于环氧树脂, 填充银的胶膜,用于粘接大功率电路板. COOLSPAN薄膜为粘接大功率电路板提供了一种方便可靠的方法, 重金属背板, 散热器硬币和射频模块外壳. 这种方法克服了汗焊和涂胶方法存在的空隙和流动问题. COOLSPAN TECA薄膜可以粘接在夹具中,确保准确的配准. 这是一个工具热固化或PCB压循环.

特性

  • PET载货箱供应
  • 高粘结强度和可靠性
  • 热的
  • 耐化学

好处

  • 易于转换为预表单,易于处理
  • 防止导电材料进入隔离区
  • 适应后附件处理
  • 为散热器提供电气连续性和散热
  • 压力固化时流量小

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coolspan®导热导电胶数据资料表 中文
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(M) SDS /中
COOLSPAN导热胶TECA - PSIS 英语
150KB
COOLSPAN导热胶TECA - SDS 中文
177KB
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COOLSPAN导热胶TECA - SDS 多伊奇
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COOLSPAN®导热胶TECA - MSDS 意大利语
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