MAGTREX 555材料由专利材料建造而成, 低损耗, 高电阻率陶瓷填料和高温热塑性基体. 这就产生了一个相容的系统, 通孔经有能力的, 机械和电气稳定. 这些层压板具有紧密匹配的X/Y轴渗透率和介电常数6和6.5,分别伴随着低磁和介电损耗低于500 MHz. MAGTREX 555高阻抗层压板具有低X, Y, Z CTE与铜的热可靠性紧密匹配,厚度从40到260密耳. 它们提供有或没有铜包层.

特性

  • 渗透率和介电常数相匹配
  • 小型化系数高
  • 聚四氟乙烯复合板
  • 吸湿性低
  • 低介电和500MHz以下的磁损耗

好处

  • 基材阻抗与空气匹配
  • 天线小型化,提高带宽
  • 灵活,适应性强
  • 环境稳定的电气性能
  • 天线效率高

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数据表
MAGTREX®555高阻抗层压板数据表 英语
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(M) SDS /中
Magtrex®555 - PSIS 英语
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