RO3000系列层压板是具有稳定机械性能的电路材料, 无论所选介电常数(Dk)如何. 这使得设计师可以开发多层板设计,为各个层使用不同的介电常数材料, 不会遇到战争页或可靠性问题. 此外,RO3000系列的介电常数在很宽的温度范围内是稳定的.

好处

  • 最低损耗商用层压板
  • 可在Dk (3.0 to 10.2)
  • 可选择有或没有编织玻璃增强
  • 低z轴CTE提供了镀通孔可靠性

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RO3003™分层

  • Dk (3).00 +/- 0.04
  • 0的耗散系数.0013在10 GHz
  • 可提供轧铜

RO3003G2™分层

  • 用于77/79 GHz汽车雷达设计的下一代层压板
  • 非常低的轮廓ED铜,降低插入损耗
  • 制定以尽量减少Dk的变化 & 启用微通孔

RO3006™分层

  • Dk (6).15 +/- 0.15
  • 较高的Dk允许减小电路尺寸

RO3010™分层

  • Dk (10).2 +/- 0.30
  • 较高的Dk允许减小电路尺寸

RO3035™分层

  • Dk (3).50 (+/-0.05)
  • 0的耗散系数.0017在10 GHz
  • 可提供轧铜

RO3200™系列层压板

  • Dk (10).2
  • 可提供轧铜
  • 编织玻璃增强增强层压板的刚性

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