好处

  • 介电常数范围宽(Dks)
  • 优良的机械性能,抗蠕变和冷流
  • Dk的热系数极低
  • 热膨胀系数匹配铜允许高可靠性的镀通孔
  • 可在更大的格式覆铜,允许使用标准PCB减法工艺
  • 耐加工化学品,在制造和装配过程中不会损坏材料
  • 热固性树脂可靠的线粘接
  • 不需要专门的生产技术
  • tmm10和10i层压板可以替代氧化铝基板
  • 符合RoHS标准,环保

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TMM®10层压板

  • Dk (9).20 +/- 0.230
  • 介电常数热系数-38(典型)

TMM®10i层压板

  • 各向同性Dk (9.80 +/- 0.245
  • 介电常数热系数-43(估计)

TMM®13i层压板

  • 各向同性介电常数为12.85 (+/- 0.350)

TMM®3层压板

  • Dk (3).27 (+/- 0.032)
  • 介电常数热系数+37(典型)

TMM®4层压板

  • Dk (4).50 +/- 0.045
  • 介电常数热系数+15(典型)

TMM®6层压板

  • Dk (6).00 +/- 0.080
  • 介电常数热系数-11(典型)

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